高雲半導體發表新型GW1NZ-ZV2 FPGA產品

2023年10月16日，高雲半導體宣布推出GW1NZ-ZV2 FPGA產品，並更新GW1NZ-LV/ZV1系列產品封裝。新產品具備低成本、小尺寸和低功耗特性，適用於汽車電子等成本敏感應用。 GW1NZ-ZV2採用2K LUT設計，支援多種程式設計協議，包括I2C和SPI。同時，新系列增加了BGA25和QFN24低成本封裝選項，並優化了GoConfig多協定程式設計IP支援。