高雲半導體攜手晶心科技推出首款整合22nm製程FPGA產品
賓士EQE SUV
高雲半導體
A25
AE350
這
E3
FPGA
這是
這
佔用
RISC-V
半
科技
整合
晶心科技
核心
整合
處理器
半導體
聯盟
開發
這
W5
GW
2024-12-19 19:11
2
RISC-V聯盟成員晶心科技宣布其A25核心及AE350週邊子系統成功整合至高雲半導體GW5AST-138 FPGA。這是首次將完整的RISC-V微處理器整合至FPGA,為開發者提供了無需佔用FPGA資源的A25核心及其所需週邊。
Prev:Ο Zhejiang Guanyu κέρδισε την πιστοποίηση ASPICE CL2
Next:Keboda vyhrál 2023 Li Auto „Win-Win Cooperation Award“
News
Exclusive
Data
Account