高雲半導體展示其最新技術

高雲半導體參加了在美國加州聖克拉拉舉行的SOC-IP 2023年度展會，展示了其最新的UAC2.0音響系統解決方案。該方案採用了GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA晶片，並整合了片上USB PHY功能。透過連接I2S介面的DAC設備，可以實現高達32位元/192kbps的音訊播放品質。