GOWIN Semiconductor が最新技術を披露

Gowin Semiconductor は、米国カリフォルニア州サンタクララで開催された SOC-IP 2023 年次展示会に参加し、最新の UAC2.0 オーディオ システム ソリューションをデモンストレーションしました。このソリューションは、GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA チップを使用し、オンチップ USB PHY 機能を統合します。 I2S インターフェイスを備えた DAC デバイスを接続すると、最大 32 ビット/192kbps のオーディオ再生品質を実現できます。