GOWIN Semiconductor apresenta sua tecnologia mais recente

A Gowin Semiconductor participou da exposição anual SOC-IP 2023 em Santa Clara, Califórnia, EUA, demonstrando sua mais recente solução de sistema de áudio UAC2.0. Esta solução usa o chip FPGA GOWIN GW1N-LV9LQ144 e integra a função USB PHY no chip. Ao conectar um dispositivo DAC com uma interface I2S, é possível obter qualidade de reprodução de áudio de até 32 bits/192 kbps.