GOWIN Semiconductor visar upp sin senaste teknik

Gowin Semiconductor deltog i den årliga utställningen SOC-IP 2023 i Santa Clara, Kalifornien, USA, och demonstrerade sin senaste UAC2.0-ljudsystemlösning. Den här lösningen använder GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA-chip och integrerar USB PHY-funktionen på kretsen. Genom att ansluta en DAC-enhet med ett I2S-gränssnitt kan ljuduppspelningskvalitet upp till 32-bitar/192kbps uppnås.