GOWIN Semiconductor muestra su última tecnología

Gowin Semiconductor participó en la exposición anual SOC-IP 2023 en Santa Clara, California, EE. UU., demostrando su última solución de sistema de audio UAC2.0. Esta solución utiliza el chip FPGA GOWIN GW1N-LV9LQ144 e integra la función USB PHY en el chip. Al conectar un dispositivo DAC con una interfaz I2S, se puede lograr una calidad de reproducción de audio de hasta 32 bits/192 kbps.