Η GOWIN Semiconductor παρουσιάζει την τελευταία της τεχνολογία

Η Gowin Semiconductor συμμετείχε στην ετήσια έκθεση SOC-IP 2023 στη Σάντα Κλάρα της Καλιφόρνια των ΗΠΑ, επιδεικνύοντας την τελευταία της λύση συστήματος ήχου UAC2.0. Αυτή η λύση χρησιμοποιεί το τσιπ GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA και ενσωματώνει τη λειτουργία USB PHY στο chip. Με τη σύνδεση μιας συσκευής DAC με διεπαφή I2S, μπορεί να επιτευχθεί ποιότητα αναπαραγωγής ήχου έως και 32 bit/192 kbps.