GOWIN Semiconductor își prezintă cea mai recentă tehnologie

Gowin Semiconductor a participat la expoziția anuală SOC-IP 2023 din Santa Clara, California, SUA, demonstrând cea mai recentă soluție de sistem audio UAC2.0. Această soluție folosește cipul FPGA GOWIN GW1N-LV9LQ144 și integrează funcția USB PHY pe cip. Prin conectarea unui dispozitiv DAC cu o interfață I2S, se poate obține o calitate a redării audio de până la 32 de biți/192 kbps.