GOWIN Semiconductor představuje svou nejnovější technologii

Společnost Gowin Semiconductor se zúčastnila výroční výstavy SOC-IP 2023 v Santa Clara, Kalifornie, USA, kde předvedla své nejnovější řešení audio systému UAC2.0. Toto řešení využívá čip FPGA GOWIN GW1N-LV9LQ144 a integruje funkci USB PHY na čipu. Připojením zařízení DAC s rozhraním I2S lze dosáhnout kvality přehrávání zvuku až 32 bitů/192 kbps.