A GOWIN Semiconductor bemutatja legújabb technológiáját

A Gowin Semiconductor részt vett a SOC-IP 2023 éves kiállításon Santa Clarában (Kalifornia, USA), ahol bemutatta legújabb UAC2.0 audiorendszer-megoldását. Ez a megoldás a GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA chipet használja, és integrálja a chipen belüli USB PHY funkciót. I2S interfésszel rendelkező DAC-eszköz csatlakoztatásával akár 32 bit/192kbps hanglejátszási minőség érhető el.