GOWIN Semiconductor демонструє свої новітні технології

Компанія Gowin Semiconductor взяла участь у щорічній виставці SOC-IP 2023 у Санта-Кларі, штат Каліфорнія, США, демонструючи своє останнє рішення для аудіосистеми UAC2.0. У цьому рішенні використовується чіп GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA та вбудована функція USB PHY. Підключивши пристрій DAC з інтерфейсом I2S, можна досягти якості відтворення звуку до 32-біт/192 Кбіт/с.