GOWIN Semiconductor သည် ၎င်း၏နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာကိုပြသသည်။

Gowin Semiconductor သည် ၎င်း၏နောက်ဆုံးပေါ် UAC2.0 အသံစနစ်ဖြေရှင်းချက်ကို အမေရိကန်၊ ကယ်လီဖိုးနီးယားပြည်နယ် Santa Clara တွင် SOC-IP 2023 နှစ်ပတ်လည်ပြပွဲတွင် ပါဝင်ခဲ့သည်။ ဤဖြေရှင်းချက်သည် GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA ချစ်ပ်ကိုအသုံးပြုပြီး on-chip USB PHY လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ DAC စက်ပစ္စည်းကို I2S မျက်နှာပြင်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့်၊ 32-bit/192kbps အထိ အသံပြန်ဖွင့်နိုင်သည့် အရည်အသွေးကို ရရှိနိုင်သည်။