GOWIN सेमीकंडक्टर अपनी नवीनतम तकनीक का प्रदर्शन करता है

गोविन सेमीकंडक्टर ने अपने नवीनतम UAC2.0 ऑडियो सिस्टम समाधान का प्रदर्शन करते हुए सांता क्लारा, कैलिफ़ोर्निया, यूएसए में SOC-IP 2023 वार्षिक प्रदर्शनी में भाग लिया। यह समाधान GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA चिप का उपयोग करता है और ऑन-चिप USB PHY फ़ंक्शन को एकीकृत करता है। DAC डिवाइस को I2S इंटरफ़ेस से कनेक्ट करके, 32-बिट/192kbps तक ऑडियो प्लेबैक गुणवत्ता प्राप्त की जा सकती है।