Công ty bán dẫn GOWIN giới thiệu công nghệ mới nhất của mình

Gowin Semiconductor đã tham gia triển lãm thường niên SOC-IP 2023 tại Santa Clara, California, Hoa Kỳ, trình diễn giải pháp hệ thống âm thanh UAC2.0 mới nhất của mình. Giải pháp này sử dụng chip FPGA GOWIN GW1N-LV9LQ144 và tích hợp chức năng USB PHY trên chip. Bằng cách kết nối thiết bị DAC với giao diện I2S, có thể đạt được chất lượng phát lại âm thanh lên tới 32-bit/192kbps.