GOWIN Semiconductor vertoon sy nuutste tegnologie

Gowin Semiconductor het deelgeneem aan die SOC-IP 2023 jaarlikse uitstalling in Santa Clara, Kalifornië, VSA, en het sy nuutste UAC2.0-klankstelseloplossing gedemonstreer. Hierdie oplossing gebruik die GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA-skyfie en integreer die on-chip USB PHY-funksie. Deur 'n DAC-toestel met 'n I2S-koppelvlak te koppel, kan klankterugspeelkwaliteit tot 32-bis/192kbps bereik word.