Microchip、新しいプレスフィット端子パワーモジュール SP1F および SP3F を発売

電気自動車などの業界の量産ニーズを満たすために、Microchip 社は新しいプレスフィット端子パワー モジュール SP1F および SP3F を発売しました。これらのモジュールは、自動取り付けプロセスを簡素化し、生産コストを削減するはんだ不要のソリューションを備えています。 SP1F および SP3F は、電圧範囲が 600V ～ 1700V、電流が最大 280A の 200 以上のモデルで利用可能です。