Microchip bringt neue Press-Fit-Terminal-Leistungsmodule SP1F und SP3F auf den Markt

Um den Massenproduktionsanforderungen von Branchen wie Elektrofahrzeugen gerecht zu werden, hat Microchip neue Press-Fit-Anschlussklemmen-Leistungsmodule SP1F und SP3F auf den Markt gebracht. Diese Module verfügen über eine lötfreie Lösung, die den automatisierten Installationsprozess vereinfacht und die Produktionskosten senkt. SP1F und SP3F sind in mehr als 200 Modellen mit Spannungsbereichen von 600 V bis 1700 V und Strömen bis zu 280 A erhältlich.