Microchip lancia i nuovi moduli di potenza terminali a press-fit SP1F e SP3F

Per soddisfare le esigenze di produzione di massa di settori come quello dei veicoli elettrici, Microchip ha lanciato i nuovi moduli di potenza terminali a pressione SP1F e SP3F. Questi moduli presentano una soluzione senza saldature che semplifica il processo di installazione automatizzata e riduce i costi di produzione. SP1F e SP3F sono disponibili in più di 200 modelli con intervalli di tensione da 600 V-1700 V e correnti fino a 280 A.