Microchip выпускает новые модули питания с запрессованными клеммами SP1F и SP3F

Чтобы удовлетворить потребности массового производства в таких отраслях, как производство электромобилей, Microchip выпустила новые силовые модули с запрессованными клеммами SP1F и SP3F. Эти модули не требуют пайки, что упрощает автоматизированный процесс установки и снижает производственные затраты. СП1Ф и СП3Ф доступны в более чем 200 моделях с диапазоном напряжения от 600В до 1700В и силой тока до 280А.