„Microchip“ pristato naujus presuojamus terminalų maitinimo modulius SP1F ir SP3F

Siekdama patenkinti masinės pramonės, pvz., elektrinių transporto priemonių, gamybos poreikius, „Microchip“ pristatė naujus presuojamus terminalų maitinimo modulius SP1F ir SP3F. Šie moduliai pasižymi belituojančiu sprendimu, kuris supaprastina automatizuotą montavimo procesą ir sumažina gamybos sąnaudas. SP1F ir SP3F yra daugiau nei 200 modelių, kurių įtampa svyruoja nuo 600 V iki 1700 V ir srovės iki 280 A.