高雲半導體完成8.8億元B+輪融資

廣東高雲半導體科技完成8.8億元B+輪融資，用於技術研發、市場銷售與營運管理。本輪融資由廣州灣區半導體產業集團領投，粵澳半導體產業投資基金、上海半導體裝備材料產業投資基金合夥企業（有限合夥）跟投，老股東亦持續追加投資。高雲半導體是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業，未來將重點投入汽車領域，提供可靠且有效率的FPGA產品。