揚州群發光芯科技2022年回顧

2022年，扬州群发光芯科技在光子芯片领域取得显著进展。公司与密西根大学合作研发OPA技术，成功研制出全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片，填补国内空白。该芯片具有高精度、轻尺寸和低能耗特点，适用于新能源汽车和智能汽车领域。扬州市政府支持光电芯片产业发展，华中科技大学计划深化与群发光芯科技合作。未来，公司将致力于推广OPA 3D芯片，助力扬州光子芯片产业发展。