Micron pilnu automobiļu līmeņa risinājumu klāstu ir pārbaudījusi Qualcomm Automotive Platform

Micron Technology paziņoja, ka visu tā automobiļu līmeņa atmiņas un uzglabāšanas risinājumu klāstu ir pārbaudījusi Qualcomm Snapdragon Digital Chassis platforma. Šie risinājumi ietver mazjaudas LPDDR5X atmiņu, UFS 3.1 universālo zibatmiņu, Xccela zibatmiņu un četrrindu SPI-NOR zibatmiņu, kas visas ir iepriekš integrētas Qualcomm nākamās paaudzes Snapdragon automobiļu risinājumos un moduļos. Sadarbības starp Micron un Qualcomm mērķis ir radīt jaunas paaudzes viedos automobiļus, ko darbina uzlabota AI tehnoloģija automobiļu ekosistēmai.