黑芝麻智能展示首款本土单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236
2024年
2025年
C1236
NOA
舱驾
舱驾泊
系列
芯片
行泊
性价比
量产
黑芝麻智能
融合
预计
行泊一体
2024-04-25 19:00
2
2024年,黑芝麻智能首次展出其武当系列下的首款本土单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236,预计2025年量产。这款芯片旨在提供高性价比的舱驾泊融合方案,单芯片NOA行泊一体方案。
Prev:东风鸿泰控股集团有限公司注册资本达5.0153亿元
Next:黑芝麻智能与均联智及合作打造CoreFusion舱驾一体软件开放平台
快报
一手资料
数据
个人中心