चाइना मोबाइल ज़िनशेंग टेक्नोलॉजी ने 2023 चाइना मोबाइल ग्लोबल पार्टनर कॉन्फ्रेंस में अपनी नवीनतम चिप तकनीक का प्रदर्शन किया

2023 चाइना मोबाइल ग्लोबल पार्टनर कॉन्फ्रेंस में, चाइना मोबाइल ज़िनशेंग टेक्नोलॉजी ने आरआईएससी-वी कोर पर आधारित अपनी नवीनतम संचार चिप का प्रदर्शन किया। इन चिप्स में क्रमशः CM6620 और CM8610, चाइना मोबाइल की पहली बड़े पैमाने पर उत्पादित सेलुलर IoT संचार चिप और 64-बिट RISC-V कोर पर आधारित चीन की पहली LTE Cat.1bis संचार चिप शामिल हैं। इन चिप्स में उच्च एकीकरण, कम बिजली की खपत, कम लागत और उच्च विश्वसनीयता है, और इसका उपयोग स्मार्ट मीटर, स्मार्ट शहरों, परिसंपत्ति प्रबंधन और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जा सकता है।