天馬マイクロエレクトロニクスと三安半導体が提携

11月21日、天馬マイクロエレクトロニクスは三安半導体と戦略的協力協定を締結し、両社は車載用LEDチップ技術を共同開発する。この動きは、それぞれの利点を活用し、成長する市場の需要に応えることを目的としています。自動運転とインテリジェントネットワーク技術の進歩に伴い、自動車のディスプレイ画面は車両の主要なインタラクティブインターフェイスになりました。車載用ディスプレイに対する市場の需要は、特に耐候性、耐用年数、輝度、画質の点で成長し続けています。業界のリーダーとして、Sanan Semiconductor と Tianma Microelectronics の協力により、車両ディスプレイにより良い表示効果がもたらされます。