Raythink が FICG と協力協定を締結

最近、Raythink と FICG は、LBS モジュールの量産を共同で推進するための戦略的協力に達しました。両社はそれぞれのリソースの利点を活用して、ブランド影響力と商業価値を高めるためのLBSの研究開発と製造に専念していきます。 Raythink が独自に開発した自動車グレードの LBS イメージング モジュールは、スペックル問題の解決に成功し、複数のシナリオに適用できる可能性があります。 FICGは、高精度電子製品の設計と製造における44年の経験を活かし、LBSモジュールの研究開発と製造を強力にサポートします。両社は、2024 年に LBS モジュールの世界的な量産を達成すると予想しています。