英迪芯微完成3億元B輪策略融資，推動車規晶片研發與量產

無錫英迪芯微電子科技完成3億元策略融資，由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯合領投，國聯通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。英迪芯微專注於車規級數模混合訊號處理晶片，產品已應用於車用燈控及微馬達控制，服務100多家汽車TIER1。英迪芯微在上海、無錫和蘇州均設立有研發中心；在上海、深圳、北京、台北、美國洛杉磯、德國德勒斯登擁有銷售和技術支援中心。