Infineon bringt neues CoolSiC™ XHP™ 2 Hochleistungsmodul auf den Markt
Kuwa-Technologie
CoolSiC
MOSFET
Cool
Leistung
Zug
Leistung
Verbindung
Hoch
Zuverlässigkeit
Module
Module
Technologie
Leistung
Markt
Verbindung
SiC
Leistungsdichte
2024-12-20 09:20
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Als Reaktion auf die Nachfrage nach energiesparenden elektrifizierten Zügen hat Infineon Technologies zwei neue CoolSiC™ XHP™ 2 Hochleistungsmodule FF2000UXTR33T2M1 und FF2600UXTR33T2M1 auf den Markt gebracht. Diese Module kombinieren 3,3 kV CoolSiC™ MOSFET und Infineon .XT-Verbindungstechnologie, um eine hohe Leistungsdichte, hohe Zuverlässigkeit und optimierte Zugbetriebsleistung zu bieten.
