Infineon lancéiert neie CoolSiC™ XHP™ 2 High-Power Modul
Kuwa Technologie
CoolSiC
Si
MOSFET
Mo
Si
Cool
Leeschtung
Zuch
Leeschtung
Zouverlässegkeet
Dicht
Moduler
Moduler
Technologie
Muecht
SiC
FF
2024-12-20 09:20
2
Infineon Technologies huet zwee nei CoolSiC™ XHP™ 2 High-Power Moduler FF2000UXTR33T2M1 an FF2600UXTR33T2M1 lancéiert als Äntwert op d'Demande fir energiespuerend elektrifizéiert Zich. Dës Moduler kombinéieren 3.3kV CoolSiC ™ MOSFET an Infineon .XT interconnect Technologie fir eng héich Muecht Dicht, héich Zouverlässegkeet an optimiséiert Zuch Operatioun Leeschtung.
