Infineon lansira nov modul visoke moči CoolSiC™ XHP™ 2

Infineon Technologies je lansiral dva nova modula visoke moči CoolSiC™ XHP™ 2 FF2000UXTR33T2M1 in FF2600UXTR33T2M1 kot odgovor na povpraševanje po energetsko varčnih elektrificiranih vlakih. Ti moduli združujejo 3,3 kV CoolSiC™ MOSFET in tehnologijo medsebojnega povezovanja Infineon .XT, da zagotovijo visoko gostoto moči, visoko zanesljivost in optimizirano delovanje vlaka.