Infineon uvádza na trh nový vysokovýkonný modul CoolSiC™ XHP™ 2

Spoločnosť Infineon Technologies uviedla na trh dva nové vysokovýkonné moduly CoolSiC™ XHP™ 2 FF2000UXTR33T2M1 a FF2600UXTR33T2M1 v reakcii na dopyt po energeticky úsporných elektrifikovaných vlakoch. Tieto moduly kombinujú 3,3 kV CoolSiC™ MOSFET a technológiu prepojenia Infineon .XT, aby poskytovali vysokú hustotu výkonu, vysokú spoľahlivosť a optimalizovaný výkon vlakovej prevádzky.