Infineon lança tecnologia inovadora de corte a frio

Em resposta à demanda por SiC nos novos mercados de veículos de energia e armazenamento de energia fotovoltaica, a Infineon lançou a tecnologia de corte a frio, que melhora efetivamente a taxa de utilização de wafers de carboneto de silício. Ao assinar acordos de fornecimento de longo prazo com várias fábricas de wafer e cooperar com Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. e Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Além disso, a Infineon também está expandindo a capacidade de produção de carboneto de silício na Europa e na Ásia e planeja aplicar tecnologia de corte a frio ao processo de desbaste nos próximos dois anos. Espera-se que a capacidade de produção de carboneto de silício da Infineon aumente 10 vezes até 2027.