Infineon stel innoverende koue sny tegnologie bekend

In reaksie op die vraag na SiC in die nuwe energievoertuig- en fotovoltaïese energiebergingsmarkte, het Infineon kouesnytegnologie bekendgestel, wat die benuttingskoers van silikonkarbiedwafels effektief verbeter. Deur langtermyn-voorsieningsooreenkomste met veelvuldige wafer fabs te onderteken, en saam te werk met Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. en Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Daarbenewens brei Infineon ook silikonkarbiedproduksievermoë in Europa en Asië uit, en beplan om kouesnytegnologie in die volgende twee jaar op die ruguitdunningsproses toe te pas. Daar word verwag dat Infineon se silikonkarbiedproduksievermoë teen 2027 tien keer sal toeneem.