英飛凌1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模組輔助光電產業

賓士EQE SUV 英飛凌 和 和 M1H 不 晶片 壓接針 模組 模組 設計 低導通 成本 不 效率
2024-12-20 09:24
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英飛凌推出新型1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™模組，採用M1H晶片技術，提供5種不同規格，具備低導通電阻及PressFIT壓接針設計。此模組具有高系統效率和低成本優勢，適用於光伏產業。


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