Η μονάδα 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ της Infineon βοηθά τη βιομηχανία φωτοβολταϊκών

Η Infineon λανσάρει τη νέα μονάδα CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 1200V, που χρησιμοποιεί τεχνολογία τσιπ M1H, διαθέσιμη σε 5 διαφορετικές προδιαγραφές, με χαμηλή αντίσταση και σχεδιασμό πείρου πτύχωσης PressFIT. Αυτή η μονάδα έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής απόδοσης συστήματος και του χαμηλού κόστους, καθιστώντας την κατάλληλη για τη βιομηχανία φωτοβολταϊκών.