Modulul Infineon CoolSiC™ Boost EasyPACK™ de 1200 V ajută industria fotovoltaică

Infineon lansează noul modul CoolSiC™ Boost EasyPACK™ de 1200 V, folosind tehnologia chip M1H, disponibil în 5 specificații diferite, cu rezistență scăzută la pornire și design de pin de sertizare PressFIT. Acest modul are avantajele unei eficiențe ridicate a sistemului și costuri reduse, făcându-l potrivit pentru industria fotovoltaică.