Infineonov 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ modul pomaže fotonaponskoj industriji

Infineon lansira novi 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ modul, koji koristi tehnologiju M1H čipa, dostupan u 5 različitih specifikacija, s niskim otporom i PressFIT crimp pin dizajnom. Ovaj modul ima prednosti visoke učinkovitosti sustava i niske cijene, što ga čini pogodnim za fotonaponsku industriju.