Infineon's 1200V CoolSiC™ বুস্ট EasyPACK™ মডিউল ফটোভোলটাইক শিল্পকে সাহায্য করে

Infineon লঞ্চ করেছে নতুন 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ মডিউল, যা M1H চিপ প্রযুক্তি ব্যবহার করে এবং কম অন-রেজিস্ট্যান্স এবং PressFIT ক্রিম্প পিন ডিজাইন সহ 5টি ভিন্ন স্পেসিফিকেশনে উপলব্ধ। এই মডিউলটির উচ্চ সিস্টেম দক্ষতা এবং কম খরচের সুবিধা রয়েছে, এটি ফটোভোলটাইক শিল্পের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।