מודול 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ של Infineon עוזר לתעשיית הפוטו-וולטאים
2024-12-20 09:24
0
Infineon משיקה מודול חדש 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™, המשתמש בטכנולוגיית שבב M1H וזמין ב-5 מפרטים שונים, עם התנגדות הפעלה נמוכה ועיצוב סיכת PressFIT. למודול זה יש יתרונות של יעילות מערכת גבוהה ועלות נמוכה, מה שהופך אותו למתאים לתעשיית הפוטו-וולטאית.
