Infineon-ის 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ მოდული ეხმარება ფოტოელექტრული ინდუსტრიას
Qt ჯგუფი
ალიბაბა
ობი ჟონგუანგი
რა
CoolSiC
EasyPACK
რომ
ფოტო
აქ
ეს
და
M1H
რა
პინი
PressFIT
ჩიპი
ჩიპი
დაჭიმვის პინი
ი
იი
მაღალი
ფოტოელექტრული
დიზაინი
SiC
ხელმისაწვდომია
ფი
ეს
2024-12-20 09:24
0
Infineon უშვებს ახალ 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ მოდულს, რომელიც იყენებს M1H ჩიპის ტექნოლოგიას და ხელმისაწვდომია 5 სხვადასხვა სპეციფიკაციით, დაბალი გამძლეობით და PressFIT დაჭიმვის პინის დიზაინით. ამ მოდულს აქვს სისტემის მაღალი ეფექტურობის და დაბალი ღირებულების უპირატესობები, რაც მას შესაფერისია ფოტოელექტრული ინდუსტრიისთვის.
