STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center groots gelanceerd in Shenzhen

Het STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center werd officieel geopend in de Bay Area Core Valley in de Shenzhen-Hong Kong Science and Technology Innovation Cooperation Zone in de Shenzhen Loop. Het centrum heeft tot doel productie-, verpakkings- en testtechnologieën te integreren, de diepgaande integratie van R&D en productie op het gebied van halfgeleiders te bevorderen en de ontwikkeling van de Chinese halfgeleiderindustrie te helpen. Senior executives van STMicroelectronics, leiders van SEIFA Microelectronics Co., Ltd. en vertegenwoordigers van Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. woonden de openingsceremonie bij.