Το STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center κυκλοφόρησε μεγαλοπρεπώς στο Shenzhen

Το STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center άνοιξε επίσημα στην Bay Area Core Valley στη Ζώνη Συνεργασίας Επιστημονικής και Τεχνολογικής Καινοτομίας Shenzhen-Hong Kong στο βρόχο Shenzhen. Το κέντρο στοχεύει να ενσωματώσει τεχνολογίες κατασκευής, συσκευασίας και δοκιμών, να προωθήσει τη σε βάθος ενοποίηση της Ε&Α και παραγωγής ημιαγωγών και να βοηθήσει την ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών της Κίνας. Στην τελετή έναρξης παρευρέθηκαν ανώτατα στελέχη της STMicroelectronics, επικεφαλής της SEIFA Microelectronics Co., Ltd. και εκπρόσωποι της Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.