V Shenzhenu so slavnostno odprli inovacijski center za pakiranje in testiranje STMicroelectronics

Inovacijski center za pakiranje in testiranje STMicroelectronics je uradno odprt v Bay Area Core Valley v coni sodelovanja na področju znanosti in tehnoloških inovacij Shenzhen-Hong Kong v zanki Shenzhen. Namen centra je integrirati tehnologije proizvodnje, pakiranja in testiranja, spodbujati poglobljeno integracijo raziskav in razvoja ter proizvodnje polprevodnikov ter pomagati pri razvoju kitajske industrije polprevodnikov. Otvoritvene slovesnosti so se udeležili višji vodstveni delavci STMicroelectronics, vodje SEIFA Microelectronics Co., Ltd. in predstavniki Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.