Pusat Inovasi Pembungkusan dan Pengujian STMicroelectronics Dilancarkan di Shenzhen

Pusat Inovasi Pembungkusan dan Pengujian STMicroelectronics dibuka secara rasmi di Lembah Teras Kawasan Teluk di Zon Kerjasama Inovasi Sains dan Teknologi Shenzhen-Hong Kong di Gelung Shenzhen. Pusat ini bertujuan untuk menyepadukan teknologi pembuatan, pembungkusan dan ujian, menggalakkan penyepaduan mendalam bagi R&D dan pengeluaran semikonduktor, dan membantu pembangunan industri semikonduktor China. Eksekutif kanan STMicroelectronics, pemimpin SEIFA Microelectronics Co., Ltd. dan wakil Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. menghadiri majlis perasmian itu.