義法半導體加速推進8吋碳化矽晶圓升級

義法半導體看好第三代半導體商用前景，加速推進8吋碳化矽晶圓升級。公司計畫2024年碳化矽產品銷售額達10億美元，並投資34-36億美元提升產能。公司聚焦汽車和工業領域需求，整合產業鏈，增強自主性。預計矽基半導體與新半導體材料將長期共存，而碳化矽在電動車等領域具有潛力。