Zhiwei Sensing thúc đẩy sự chuyển đổi của ngành pin năng lượng mới theo hướng thông minh và linh hoạt

Zhiwei Sensing đã hợp tác với Công ty Xinsong để cung cấp các giải pháp thông minh cho lĩnh vực cắt wafer silicon pin mặt trời thông qua công nghệ camera 3D laser hồng ngoại MEMS + có độ chính xác cao. Giải pháp này có thể thích ứng với các thanh silicon có độ dài khác nhau và nâng cao hiệu quả cắt. Camera 3D của Zhiwei Sensing có độ chính xác cao, trường nhìn rộng và độ ổn định cao, đồng thời có thể đối phó hiệu quả với các môi trường phức tạp tại chỗ.