Zhiwei Sensing hat eine neue Finanzierungsrunde erfolgreich abgeschlossen

Zhiwei Sensing hat eine neue Finanzierungsrunde der Serie A abgeschlossen, die exklusiv von Tangxing Capital verfolgt wurde. Das Unternehmen wird die Mittel verwenden, um seine MEMS-Chipserie weiterzuentwickeln und die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion von Chips, Modulen und Gesamtlösungen zu optimieren, um den Anforderungen von Branchen wie Lidar, Laseranzeige, Lasermessung und optischer Kommunikation gerecht zu werden. Gleichzeitig wird Zhiwei Sensing sein Kameramodellsystem im Bereich dynamischer 3D-Schnappschüsse mit strukturiertem Licht weiter verbessern und eng mit nachgelagerten Kunden in der Lidar-Industrie zusammenarbeiten, um maßgeschneiderte Kernkomponenten und Module für die Strahlabtastung auf den Markt zu bringen.