Zhiwei Sensing gennemførte med succes en ny finansieringsrunde

Zhiwei Sensing har afsluttet en ny serie A-finansiering, som udelukkende blev fulgt af Tangxing Capital. Virksomheden vil bruge midlerne til at videreudvikle sin MEMS-chipserie og optimere R&D og produktion af chips, moduler og overordnede løsninger for at imødekomme behovene i industrier som lidar, laserdisplay, lasermåling og optisk kommunikation. Samtidig vil Zhiwei Sensing fortsætte med at forbedre sit kameramodelsystem inden for dynamisk struktureret lyssnapshot 3D-vision og arbejde tæt sammen med downstream-kunder i lidar-industrien for at lancere tilpassede kernekomponenter og moduler til strålescanning.